At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
jiàn hé
- bonding
- linking
- linkage
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法
分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键
。
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，
质结外延生
质材料键合。
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目前制作硅基激光器
方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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目前制作硅基激光器
法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结
长和异质材料键合。
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要分为两
，
结外延长和材料键合。
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