At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，
结外延生长和
料键合。
jiàn hé
- bonding
- linking
- linkage
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，结外延生长
材料键合。
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目前制作硅基激光器的方法主要
类，异质结外延生长和异质材料键合。
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目前制作硅基激
方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延
异质材料键合。
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前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，结外延生长材料键合。
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要为
，质结外延生长和质材料键合。
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