The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通
件
很快。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通
件
很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于型封
器件上的焊料球质量较小,加上封
体较薄,热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于装器件上的焊料球质量较小,加上
装体较薄,热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小,加上封装体较薄,热
通过器件速度很
。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传器件速
。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微器件上的焊料球质量较小,加上
体较薄,热量传送通过器件速度很快。
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