At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键
。
jiàn hé
- bonding
- linking
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：以
例
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要
为两类，异质结外延生长和异质材料
。
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，
结外延生长和
料键合。
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目前制作硅基激光器的方法主要为两
，异质结外延生长和异质材
。
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，结外延生长
材料键合。
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目前制作硅基激光
法主要分为两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外
和异质材料键合。
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主要分为两类，异质结外延
异质材料键合。
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At present there exist two kinds of manufacturing met hods for silicon-based lasers,i.e.,heteroepitaxy and bonding.
目前制作硅基激光器的方法主
两类，异质结外延生长和异质材料键合。
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