The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型
器件
的焊料球质量较小，加体较薄，热量传送通过器件速度
快。
hàn liào
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件
料球质量较小，加封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件的焊料球质量较小，加封装体较薄，热量传
器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于
装器件上的焊料球质量较小，加上装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件的焊料球质量较
，
封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的
质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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