Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加
体晶片的感应炉不加控制。
Note : La rubrique 1.B.4.a ne s'applique pas aux fours conçus pour le traitement des tranches à semi-conducteurs.
1.B.4.a.项对于加
体晶片的感应炉不加控制。
Stimulés par les facteurs qui sous-tendent la loi de Moore (le nombre de transistors par pouce carré double tous les 18 mois), les progrès réalisés dans le domaine des technologies de l'information se suivent à une allure vertigineuse.
在“穆尔法则”(每平方英寸的晶片数目每18个月翻一番)所依据的各种因素的驱动下,信息技术以极快的速度,一个接一个地向前发展。
II.A6.003 Systèmes de correction de front d'onde destinés à être utilisés avec un faisceau laser d'un diamètre supérieur à 4 mm et leurs composants spécialement conçus, y compris les systèmes de commande, détecteurs de front de phase et « miroirs déformables », y compris les miroirs bimorphes.
二.A6.003 于直径4毫米以上
光束的波前校正器,以及为此专门设计的部件,包括控制系统、相前传感器和双压
晶片等“可变形反射镜”。
Il est utilisé dans le traitement des cristaux d'arséniure de gallium (employés dans les téléphones mobiles, les lasers, etc.), comme agent de dopage dans les plaquettes de silicium et pour la fabrication de l'arsine gazeux (H3As), qui sert à produire les matériaux des superréseaux et les circuits intégrés hautes performances.
它被于加
砷化镓晶体(在移动
、
光器等中使
),作为硅晶片的一种掺杂剂和制造可
于制造超晶格物质和高性能集成
路的砷气体(H3As)。
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