The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
微组装
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微
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封
器件上的焊料球质量较小，加上封体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装
件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通
件
很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
较小，加上封装体较薄，热
通过器件速度很
。
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装The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于
型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度很快。
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微组装
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球
小，加上封装体薄，热传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小，加上封装体较薄，热通过器件速度很。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球质量
，
上封装体薄，热量传送通过器件速度很快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通件很快。
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