The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板
金层是镀锡后
加热熔融处理过程中通过热扩
板与锡层之间生
的一种金属间化
,
此,金层的生与原板和镀层都有很大关系。
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铁皮；洋铁The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀
金层是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基与层之间生的一种金属间化物,因此,金层的生与原和镀层都有很大关系。
声
：
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镀锡板合金层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之间生的一种金属间化合物,因此,合金层的生与原板和镀层都有很大关系。
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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合金层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之间生的一种金属间化合物,因此,合金层的生与原板和镀层都有很大关系。
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镀锡板合金层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之间
的一种金属间化合物,因此,合金层的与原板和镀层都有很大关系。
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镀锡板
是镀锡后在加
熔融处理
程中
扩散在基板与锡之间生的一种属间化物,因此,的生与原板和镀都有很大关系。
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；镀锡
；
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镀锡板合金层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之间生的一种金属间化合物,因此,合金层的生与原板和镀层都有很大关系。
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镀锡板合金层是镀锡后在加热熔融
程中通热扩散在基板
锡层之间生的一种金属间化合物,因此,合金层的生
板和镀层都有很大关系。
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镀锡金层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在锡层之
生的一种金属
物,因此,金层的生原和镀层都有很大关系。
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