The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合
层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之间生成的一种属间化合物,因此,合层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀
板
是镀后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与
间生成的一种属间化物,因
,的生成与原板和镀都有很大关系。
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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
镀锡板合层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层之
生成
合物,因此,合层生成与原板和镀层都有很大关系。
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The alloy layer of tinplate is an intermetallic compound formed between base plate and tin coating through thermodiffusion during the treatment of heating and fusing after electrotinning.
板合层
后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种属间化合物,因此,合层的生成与原板和层都有很大关系。
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镀锡板合镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡之间生成的一种属间化合物,因此,合的生成与原板和镀都有很大关系。
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镀锡板合层是镀锡后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与锡层
成的一种属化合
,
,合层的成与原板和镀层都有很大关系。
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镀锡板合层是镀锡后在加热熔融处理
程中通热扩散在基板与锡层之间生成的一种属间化合物,因此,合层的生成与原板和镀层都有很大关系。
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镀锡板合是镀锡后在加热熔融处理
通热扩散在基板与锡之间生成的一种属间化合物,因此,合的生成与原板和镀
有很大关系。
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板合层后在加热熔融处理过程中通过热扩散在基板与层之间生成的一种属间化合物,因此,合层的生成与原板和层都有很大关系。
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