A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在
程中,因BGA锡球内孔隙有气体溢出而形成吹孔.
球阵列封装
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,
BGA
球内孔隙有气体溢出而形成吹孔.
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A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在迴焊过程中,因BGA锡球内孔隙有气体溢出而形成吹孔.
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A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在迴焊过程中,因BGA锡球内孔隙有气体溢
成吹孔.
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在迴焊过程中,因BGA锡球内孔隙有
溢出而形
吹孔.
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在迴焊过程中,因BGA锡球内孔
有体溢出而形吹孔.
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在迴焊过程中,因BGA锡球内孔隙有气体溢出而
孔.
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