The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小,加上封装体较
,
传送通过器件速度
快。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小,加上封装体较
,
传送通过器件速度
快。
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未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
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,
未经过人工审核,其表达内容亦不代表本软件的观点;若发现问题,欢迎向我们指正。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量过器件速度
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球质量
小,加上封装
,热量传送通过器件速度
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质,加上封装体
薄,热
传送通过器件速度
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于装器件上的焊料球质量较小,加上
装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球小,加上封装体
薄,热
传送通过器件速度
快。
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The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
微型封装器件上的焊料球质量较小,加上封装体较薄,热量传送通过器件速度
快。
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容亦不代
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