The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
明涉及一种热
各向同性导电胶及其制备方法。
gè xiàng tóng xìng
isotropy
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以
出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为
,铜粉为导电填料,制备了热各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同
胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各向同的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为
体,间苯
胺和
苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为填料,制备了热固化各向同胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化
向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于
所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方
，
向同性的情况下，这个简单方是一个双位势方。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化向同性导电胶。
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gè xiàng tóng xìng
isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及
固化各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低
合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同
很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可
出一个简单的方程，在各向同的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同导电胶。
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gè xiàng tóng xìng
isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉
一种热固化各向同性导电胶
备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯
氨基苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备
法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的程，在各向同性的情况下，这个简单程是一个双位势程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为
,
苯二胺和二氨二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情况往往产生于层理，片理，某些时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因
它可以出一个简单的方程，在各向同性的情况下，这个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物固化剂,
导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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isotropy
The invention relates to thermocuring isotropic conductive adhesive and a preparation method thereof.
本发明涉及一种热固化各向同性导电胶及其制备方法。
Macroscopic deviations from isotropy occur due to bedding, schistosity and also sometimes fracturing.
与各向同性相差很大的情
往往产生于层
，片，
时候则由于断裂所造成。
It leads to one simple equation, which, in the isotropic case, is the bipotential equation .
因为它可以出一个简单的方程，在各向同性的情
，
个简单方程是一个双位势方程。
Copper conductive adhesives were prepared using epoxy as matrix, the mixture of m-phenylenediamine and diaminodiphenylmethane as hardener, and copper particles as the conducting filler.
以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。
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