A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在过程中,因BGA锡球内隙有气体溢出而.
声明：以上例句、词性分类均由互联网资源自动生成，部分未经过人工审核，其表达内容亦不代表本软件的观点；若发现问题，欢迎向我们指正。
So BGA devices some security conscious PCB design and PCB routing can make a big difference.
因，BGA器件、一些安全意识的印刷路板设计和印刷路板布线可以起到很大的作用。
14. Question: What does BGA stand for in PCBA? Answer: Ball Grid Array.
14. 问题：BGA 在 PCBA 中代表？案：球栅阵列。
关注我们的微信
下载手机客户端
划词翻译
详细解释
过程中,因BGA锡球内
隙有气体溢出而
.
，
路板设计和印刷
？
案：球栅阵列。
